sampe Japan 技術情報交換会にて「極薄発泡コア開発」について発表

2018年12月6日、日本先端材料技術協会（sampe Japan）平成３０年度第３回（通算１７８回） 技術情報交換会が東京大学工学部にて開催されました。

スーパーレジン工業 研究開発部 基礎技術課の田山紘介課長が、「極薄発泡コア開発のご紹介」をテーマし、自社開発の発泡コアの特徴を、成形プロセスを含めて発表しました。

当社では、FRP サンドイッチ構造体のコア材用途として極薄の発泡コアを開発し、エポキシ自由発泡体の発泡倍率のコントロールにより、コア厚み1mm以下、かつ曲面形状、局所的な厚みの変化に対応可能な極薄サンドイッチパネルを実現しました。自動車分野や、産業分野での実用が期待されます。

 

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